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BIOSTAR映泰開學趣READY GO! 限時超值禮，換板子與主機好時刻

高階主機板、電競與電腦周邊設備國際大廠BIOSTAR 映泰，在今日宣布電商三大平台9月開學季活動開跑囉~享限時超值禮！在秋分時刻，九月開學迎新季BIOSTAR特別推出限時超值禮活動，活動期間購買B660/B550晶片組主機板，就送限量信仰皮革筆記本！以及在映泰旗下三大電商平台(momo/Shopee/PChome24h)，全館購買DIYPC不限型號，即贈信仰便條紙盒和悠遊卡。除此之外，蝦皮平台上的BIOSTAR (處理器+主機板+顯卡)套包組(R5-5600X+B550M-SILVER+RTX3070 LHR) 還有搶先限時優惠價，整組購入超優惠一次購足! 開學季許多學生們想選購文書機種類型，BIOSTAR精選「大眼傭兵」 DIYPC於momo購物平台販售，搭載Intel Core i5-12400 六核心處理器，BIOSTAR H610MH主機板和512 GB SSD，不管是上網瀏覽與追劇和文書處理以及基本初階的簡單剪接都穩定好用。外觀可愛正方大眼設計，令人愛不釋手! 開學季活動期間2022/8/30起至9/20日止，限時優惠與限量超值禮，先搶先贏! 快手刀加入購物車吧。
XPG 推出首款支援AMD EXPO電競記憶體 LANCER 5600 DDR5，ADATA & XPG 全系列DDR5記憶體完美相容AMD Ryzen最新平台

全球記憶體模組及快閃記憶體領導品牌 ─ 威剛科技旗下電競品牌 XPG，專為電競高手、科技玩家與超頻達人量身打造高效能與酷炫設計的電競產品。XPG 於今日宣布記憶體旗艦產品– LANCER RGB及LANCER 推出全新時脈5600 MT/s，並為首款支援AMD EXPO (Extended Profiles for Overclocking)的DDR5電競記憶體；除此之外，ADATA 與XPG 旗下全系列DDR5記憶體皆相容於AMD最新平台，確保記憶體極致效能驅動下仍能保持良好的穩定性。 XPG LANCER DDR5此次推出全新時脈5600MT/s，具有RGB光效款與標準無光效款兩種燈光款式，並推出暗夜黑與雪暴白兩色散熱片款式，滿足玩家更多元的裝機搭配需求。配合AMD Ryzen 7000 系列處理器發布，XPG趁勢推出LANCER DDR5 5600全新時脈機種，以期提供玩家更多選擇，並帶動尚在觀望的玩家爽快升級DDR5，並使用AMD EXPO輕鬆超頻飆速；有鑑於此，XPG 旗下CASTER 、LANCER 與HUNTER 全系列DDR5 記憶體機種將全面支援AMD EXPO，並將於10月份於全球通路販售。除了XPG LANCER DDR5 5600電競記憶體，ADATA也趁勢推出DDR5 5600 U-DIMM記憶體模組，同樣相容於最新AMD平台，將提供高端創作者與高運算需求消費者高效且穩定的性能表現。XPG LANCER DDR5 5600與ADATA DDR5 5600 U-DIMM記憶體皆推出16GB容量，搭配單支與雙支不同包裝款式，給予電競玩家與創作者族群所需的極致效能；同時，ADATA與XPG雙品牌全系列記憶體模組產品均享有終身有限保固，提供消費者更安心的保障。DDR5 5600 U-DIMM 記憶體模組現已上架熱賣中，而LANCER RGB及LANCER 5600電競記憶體預計於9月中於全球通路販售，欲瞭解更詳盡的產品資訊，歡迎造訪XPG官方網站www.xpg.com。
AMD發表採用“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器，為遊戲帶來最快核心，全新AMD Socket AM5平台結合全球首款5奈米製程桌上型電腦處理器，為遊戲玩家和內容創作者提供強悍效能

AMD（NASDAQ: AMD）今日發表採用全新“Zen 4”架構的Ryzen 7000系列桌上型處理器，為遊戲玩家、狂熱級玩家以及內容創作者開啟高效能運算的全新時代。Ryzen 7000系列處理器配備高達16核心與32執行緒，採用優化的高效能台積電5奈米製程節點，帶來頂尖效能以及領先業界的能源效率。相較於前一代處理器，AMD Ryzen 9 7950X處理器的單核心效能提升高達29%註2，為內容創作者在POV Ray渲染程式帶來高達45%的運算效能提升註3，在特定遊戲中提供高達15%的效能提升註4，每瓦效能更是提升高達27%註5。全新Socket AM5平台是AMD迄今最具擴展性的桌上型平台，該設計預計將支援至2025年。 AMD資深副總裁暨客戶端事業群總經理Saeid Moshkelani表示，AMD Ryzen 7000系列帶來領先業界的遊戲效能，強悍的內容創作運算力，並結合全新AMD Socket AM5平台發揮先進的擴充性。透過新一代Ryzen 7000系列桌上型處理器，我們堅守維持領先與持續創新的承諾，為玩家與創作者提供極致PC體驗。 AMD Ryzen 7000系列再次提供雙位數的IPC提升幅度，超越“Zen 3”架構註6，進一步貫徹屢獲殊榮的“Zen”架構所帶來的創新、執行力與頂尖產品。Ryzen 7000系列是全球首款高效能5奈米x86　CPU，不僅發揮“Zen 4”架構的卓越處理速度，更將遊戲與內容創作效能的領先優勢提升至全新境界。全新系列中最高階的是16核心的AMD Ryzen 9 7950X處理器，在V-Ray Render渲染程式帶來比對手產品高達57%的內容創作效能提升註7。此外，6核心的AMD Ryzen 5 7600X處理器在執行特定遊戲時，平均效能比對手的旗艦款遊戲處理器快上5%註4。除了令人驚艷的效能提升，Ryzen 7000系列更帶來震撼的能源效率提升。AMD Ryzen 9 7950X處理器的能源效率比對手高出高達47%註8。在核心之外，Ryzen 7000系列處理器更內建全新6奈米製程的I/O晶片，打造硬體加速的影音編碼、解碼功能註9，能支援輕負載的繪圖運算與多部顯示器。在CPU部分，藉由AMD超高效率行動處理器的全新電源管理技術，Ryzen 7000系列桌上型處理器帶來有史以來最高的能源效率。 Ryzen 7000系列桌上型處理器預計從9月27日起透過全球各大電子與實體零售通路販售，建議市場售價從299美元起。隨著Ryzen 7000系列桌上型處理器問市，AMD同步發表全新Socket AM5平台，帶來雙通道DDR5記憶體等多項頂尖連接功能。AM5平台配備多達24條PCIe 5.0通道，使其成為AMD迄今最具擴充性的桌上型平台。此外，AM5平台支援眾多全新以及持續演進的技術，包括PCIe Gen5與DDR5記憶體，讓使用者能透過Socket AM5解決方案提升其主機效能，該平台預計將一路支援至2025年後。全新Socket AM5主機板將搭載4組新款晶片組，帶給使用者強悍的效能與靈活性，挑選最符合自己需要的功能。4組晶片組包括： · AMD X670 Extreme：支援PCIe 5.0顯示卡和儲存，帶來最強大的連接性和極致的超頻能力註11。 · AMD X670：滿足狂熱級玩家所追求的超頻功能，支援PCIe 5.0儲存及選配的PCIe 5.0顯示卡。 · AMD B650E：專為講究效能的使用者設計，支援PCIe 5.0儲存及選配的PCIe 5.0顯示卡。 · AMD B650：專為主流使用者量身設計，支援DDR5記憶體與選配的PCIe 5.0。新款主機板的建議市場售價從125美元起，AMD X670與X670E晶片組將於9月上市，AMD B650E與B650晶片組將在10月上市。 Ryzen 7000系列桌上型處理器全新搭載AMD EXPO技術，針對AMD Socket AM5主機板進行優化，為使用者提供DDR5記憶體超頻的先進設定功能註11。AMD EXPO技術為高效能遊戲進行優化，在《F1 2022》遊戲中帶來高達11%的遊戲效能提升註12。 AMD EXPO技術設計旨在帶來更高的遊戲效能，使用者可藉由預先設定的超頻配置註11輕鬆獲得效能提升。想要瞭解AMD EXPO技術模組詳情的PC狂熱級玩家，可參閱自我認證的公開報告，詳列模組的完整時序表、零組件以及用於確定記憶體規格的系統配置。AMD透過免權利金與授權金的模式向業界記憶體夥伴廠商提供AMD EXPO技術。 AMD EXPO技術與AMD Ryzen 7000系列處理器同步問市，威剛（ADATA）、Corsair、友懋（GeIL）、芝奇（G.SKILL）、以及金士頓（Kingston）等廠商都將推出相關產品。初期將有超過15款支援AMD EXPO技術的記憶體套件上市，記憶體速度高達DDR5-6400。註1：RPL-010：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X/7900X/7700X/7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與DDR5-6000C30記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（“ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。註2：RPL-006：使用Geekbench 5.4.x版程式的測試是AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。註3：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器；G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO 功能；對比AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，以及ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO™功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，配備Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）OFF。實際量測結果可能有所差異。註4：RPL-007：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備7950X、Ryzen 9 7900X、Ryzen 5 7600X處理器以及G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；對比AMD Socket AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X、Ryzen 9 5900X、Ryzen™ 5 5600X處理器；對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；安裝在開放測試台；Radeon™ RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”）；關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有遊戲都在1920x1080解析度下開啟HIGH預設，按時間順序在遊戲的渲染引擎中量測繪圖業界最新API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。註5：RPL-014：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 9 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本 22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。處理器的功耗是整個封裝量測到的整體數據，效能量測的跑分是用Cinebench R23 nT測得的數據。實際量測結果可能有所差異。註6：RPL-005：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7 7700X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）啟動AMD EXPO功能；AMD AM4公板主機板，配備AMD Ryzen 7 5800X處理器與DDR4-3600C16記憶體。處理器時脈固定設定為4GHz，調至8核心16執行緒，使用22種不同工作負載進行評測。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台，裝有Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；Windows 11 22000.856作業系統；開啟AMD Smart Access Memory/ PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。註7：RPL-008：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比AMD AM4公板主機板，配備Ryzen 9 5950X處理器與DDR4-3600C16記憶體，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900KS處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。實際量測結果可能有所差異。註8：RPL-009：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 7950X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Gigabyte RTX 3090 Gaming OC（驅動程式版本516.40）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。所有功耗量測都採用市電，在全負載模式下量測以焦耳為單位的數據。光線追蹤的渲染效能是使用Chaos V-Ray Benchmark程式進行量測。實際量測結果可能有所差異。註9：GD-176：視訊codec加速（內建於最新HEVC(H.265)、H.264、VP9、AV1等codecs）功能的執行條件必須搭配/安裝相容的媒體播放程式。註10：GD-150：AMD Ryzen處理器的最高升頻（Max boost）係指處理器內部單一核心在執行繁忙單緒工作負載時能達到的最高時脈。最高升頻受限於多項因素，包括但不限於：散熱膏、系統散熱配備、主機板設計與BIOS、安裝最新AMD晶片組驅動程式以及最新釋出的作業系統更新檔。註11：GD-26：AMD的產品保固並不涵蓋因超頻導致的損壞，包括使用AMD硬體與/或軟體進行的超頻。註12：RPL-011：測試由AMD效能實驗室於2022年8月15日執行，採用以下硬體：AMD AM5公板主機板，配備AMD Ryzen 5 7600X處理器與G.Skill DDR5-6000C30記憶體（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N），開啟AMD EXPO功能，對比ROG Maximus Z690 Hero主機板，配備Core i9-12900K處理器與G.Skill DDR5-6000C30（F5-6000J3038F16GX2-TZ5N）記憶體，開啟AMD EXPO功能。所有系統都配備NXZT Kraken X63水冷散熱器，安裝於開放測試台；Radeon RX 6950XT（驅動程式版本22.7.1 Optional）；作業系統Windows 11 22000.856；開啟AMD Smart Access Memory/PCIe Resizable Base Address Register（”ReBAR”），關閉Virtualization-Based Security（VBS）。《F1 2022》是在1920x1080解析度並開啟HIGH預設進行量測，依時間順序依序在遊戲渲染引擎中量測各款業界API（包括Vulkan對比OpenGL；DirectX 12對比DirectX 11）。實際量測結果可能有所差異。
趨勢科技車用資安新公司VicOne攜手台達電子，為電動車充電基礎設施提供強大資安防禦，助電動車產業供應鏈合規及永續發展完整佈局國際市場藍圖

全球網路資安解決方案領導廠商趨勢科技所新成立的車用資安公司VicOne攜手全球電源與能源管理領導廠商台達電子共同合作，在台達電動車充電基礎設施解決方案DeltaGrid®能源管理閘道器中導入VicOne入侵檢測和保護系統 (In-Vehicle Security，IDPS)，確保電動車充電樁與能源管理平台資料傳輸安全性，協助台達客戶及電動車充電站營運夥伴鞏固資安防禦並符合國際法規要求，掌握國際市場拓展的關鍵商機。為實現淨零碳排放的能源與環境永續發展，全球電動車市場如今正蓬勃發展，帶動充電站網絡部署需求擴大，除了美國與歐盟接連宣布將電動車充電網納入全國基礎建設計畫中之外，英國也頒布要求電動車充電樁必須符合資訊安全的相關法規註一。作為連接車輛和網路的智慧媒介，充電樁兼具能源調度、遠端監控和計費功能，卻也隱藏未知的資安漏洞，為智慧基礎設施帶來資安隱患。對此，資安巨擘趨勢科技旗下車用資安公司VicOne與長期發展電動車動力與充電基礎設施的台達電子合作，共同為車廠及電動車充電站營運商打造出堅實的資安防禦系統，以最嚴格的標準協助客戶符合國際法規要求，提升關鍵競爭力。 VicOne戰略夥伴關係副總裁蔡木本表示：「全球電動車市場進入高速發展階段，更將容易成為駭客覬覦的目標，整體產業鏈資安防衛戰已經開打，其中電動車能源基礎設施更是相當重要、卻容易被忽略的環節，駭客或有心人士可能透過充電樁竄改使用紀錄，甚至透過無線管道入侵車輛危及行駛安全。建構以資安為核心的車用生態系是未雨綢繆的關鍵，將資安納入營運策略藍圖的一環，將能為車用供應鏈實現更加安全、更有競爭力的未來。」對於此次合作，台達副總裁暨企業策略業務發展和聯盟部總經理柯淑芬博士表示：「台達電子一直以來致力於提供創新解決方案，面對逐日增加的電動車充電需求，從家庭/社區延伸到各商用場域，利用DeltaGrid®能源管理閘道器安全地整合DeltaGrid® EVM 電動車充電管理系統及現場充電樁，為商用充電場域優化充電樁管理與提升使用效率，有助業主展現永續經營的理念及魄力。這次藉由與VicOne團隊合作，借重趨勢科技三十多年產業經驗的堅實網路安全基礎，以最高規格資安標準符合國際法規，相信將助益台達與營運夥伴以更安全有效率的方式快速佈建充電基礎設施，為用戶帶來更舒適的充電體驗、並實現企業永續承諾。」電動車要能安全的駛向未來，資訊安全將是不可忽視的關鍵，電動車整體上中下游產業鏈都必須共同建構起完整的資安防護網，不僅僅是達到最基本的國際電動車市場法規要求，更需要提前做好Secure by Design的資安規劃布局能力，以因應未來聯網車世界裡的各種資訊安全挑戰！VicOne能為電動車及其相關供應鏈產品提供優異車用資安解決方案與服務，其入侵檢測和保護系統In-Vehicle Security (IDPS) 可同時收集偵測記錄與遙測資料，經過最佳化後發送至專為車輛安全營運中心 (Vehicle Security Operation Center, VSOC) 設計的雲端偵測及回應 (XDR) 平台xNexus 進行資安威脅分析，並透過防火牆規則、存取控制策略和虛擬補丁以即時應對各項新興威脅。
《英雄連隊3》即將在11月18日於Steam平台發售！現在預購實體版即可在發售日獲得獨家特典內容

Relic Entertainment, Inc與SEGA® Europe有限公司宣布，《英雄連隊3》現已開放日亞洲地區實體版遊戲的預購。這個備受喜愛的《英雄連隊3 RTS系列作品續作將在2022年11月18日發售。《英雄連隊3》將帶給粉絲與新玩家們在系列作品中至今為止最宏偉與最具有深度的單人遊戲體驗。在發售日當天，《英雄連隊3》將會包含四個陣營以及兩個獨特的劇情路線供玩家選擇。分別為義大利動態戰役以及北非戰役。 ■實體版預購開放玩家們可在各販售通路預購《英雄連隊3》並在2022年11月18日發售當天獲得特典下載內容。除了先前宣布的數位版以外，實體版也將在亞洲地區的許多通路販售。實體版遊戲將包含以下DLC內容：《惡魔旅團》、特典收藏本、雙面地圖等。實體版：
三星旗艦摺疊新機、Galaxy Watch5遠傳明起預購取貨，新朋友/老客戶來遠傳買空機或搭門號最划算，全面優惠再加碼最高回饋2,000遠傳幣

倍受矚目，引起廣大討論熱潮的三星旗艦摺疊智慧手機Galaxy Z Flip4、Z Fold4系列以及Galaxy Watch5系列智慧手錶，遠傳電信明起(8/30)預購取貨，9/2正式開賣！為滿足廣大星粉們的換機需求，遠傳特別推出全面優惠，除了可享原廠開賣好禮外，不論是新朋友或是老客戶，購買空機或搭配遠傳門號，最高享2,000遠傳幣的超優回饋，帶舊機來換新機再享加碼優惠，最高再折$2000；申辦心5G指定資費，月付$1,399更可直接0元將手機帶回家，讓星粉們輕鬆換機！喜愛三星穿戴裝置的星粉們，最新Galaxy Watch5系列，遠傳再加碼，單買手錶或搭門號也最高享有1,500遠傳幣回饋，搭配門號最低月付$99起手錶折$1,000；月付999起，手錶0元帶回家；想入手三星最新摺疊旗艦、Galaxy Watch5來遠傳最划算！迎接Galaxy Z Flip4、Z Fold4系列，遠傳特別為星粉推出超值加碼好禮！新朋友或老客戶來遠傳門市不管是購買空機或是搭配門號，加碼最高回饋2,000遠傳幣！持舊機來遠傳門市換新機，除享舊機回收價折抵外，新機再加碼折$2,000！搭配門號再享VIP續約最高再折$5,000及遠傳friDay影音3個月$0暢看，加購Watch5 Series及Buds2Pro最高還可折$4,000(限遠傳直營門市) ；在網路門市申辦加碼再送1,000遠傳幣。此外，10/31前上網登錄完成再送原廠上市好禮，除兩大好禮25W快充旅充頭(Type C) ($590)、全星守護行動裝置螢幕意外損失保障一年期(最高保障金額$22,000)之外，Galaxy Z Fold4加碼贈翻頁式保護殼附S Pen($2,790)，Galaxy Z Flip4贈送矽膠薄型背蓋(附指環扣，$1,290)，開賣好禮讓星粉購機享優惠，再添實用配備！ Galaxy Z Fold 4 256G共推出三款色系，包含幻影黑、迷霧金以及雪松綠，而Galaxy Z Flip 4 256G的版本則是有四色，除了冰川藍、星夜灰、精靈紫以外，遠傳更獨家販售最受歡迎的雲霧粉，Galaxy Z Flip 4 128 G 版本則有星夜灰、雲霧粉以及精靈紫，眾多色系任星粉選購。三星最新的Galaxy Watch5系列智慧手錶也同步開賣，遠傳體貼星粉提供多種超值購機方案，資費任選手錶戴著走，購買單機贈送1,000遠傳幣，搭配遠傳5G月付999起，手錶0元再送500遠傳幣，線上申辦最高送1,000遠傳幣；手錶有通話需求的消費者，推薦獨立門號方案最低月付99起，手錶現折$1,000，出門免帶手機，手錶也能獨立通話不漏接，現還有原廠上市禮「彈性運動錶帶」(價值$1,290)免登錄免費送，星粉們可別錯過！
芝奇推出Trident Z5 Neo 焰鋒戟 & Flare X5 烈焰槍 DDR5 記憶體系列專為最新AMD Ryzen 7000系列平台打造

世界知名超頻記憶體及高端電競設備領導品牌，芝奇國際推出專為最新AMD Ryzen 7000系列處理器平台所打造的 Trident Z5 Neo 焰鋒戟系列及 Flare X5 烈焰槍系列DDR5記憶體。此兩系列皆採用嚴選的高效能 IC 及超高等級用料，提供超凡的性能表現與優異的相容性，並搭載AMD為超頻DDR5模組全新推出的 EXPO (EXtended Profiles for Overclocking)記憶體超頻技術註1，讓玩家能盡情體驗新世代 AMD Ryzen 系列處理器以及 AM5 平台所帶來的嶄新強悍效能。 Trident Z5 Neo 焰鋒戟的最新產品影片＃影片＝https://www.youtube.com/watch?v=X3A4cx-PqdSw Trident Z5 Neo 焰鋒戟系列及 Flare X5 烈焰槍 DDR5 記憶體系列，兩系列皆透過芝奇資深研發團隊卓越的研發實力以及對高品質堅持的嚴峻測試，提供用戶無可比擬的強勁效能與絕佳的相容性及穩定性，並導入 AMD 全新的EXPO (EXtended Profiles for Overclocking) 超頻技術註1，用戶可透過主機板的 BIOS 中開啟 EXPO 功能，並搭配與超頻記憶體相互匹配的主機板及 CPU ，便能將記憶體運行於官方所標示的超頻速度，全面釋放新一代 AMD Ryzen 系列處理器的震撼性能。 AMD全球副總裁暨客戶端通路業務總經理 David McAfee 表示：「我們很高興能與 G.SKILL 合作，攜手將 AMD EXPO 技術帶給全球的高端用戶、電競玩家、以及超頻好手們，AMD EXPO 技術將使用戶們在選擇記憶體時更加放心，並透過簡易的步驟即可獲得更強悍的記憶體性能。」芝奇 Trident Z5 Neo 焰鋒戟擁有 RGB 及非 RGB 兩種版本，全系列堅持選用高效能 IC 及超高等級用料，每組皆提供無與倫比的高速性能與極致的超頻潛力，並確保高速的運作下仍維持優異的穩定性。外觀上承襲芝奇 Trident 旗艦系列經典的匠心工藝，透過精密的切割技術展現絕美技藝，以獨具特色的鋁合金散熱片融合俐落剛毅的曲線，打造芝奇獨特標誌性的流線造型設計，呈現極具視覺張力的速度感，將電競時尚與硬體美學嶄露無遺。芝奇Flare X5 烈焰槍全系列皆採用通過嚴峻測試的高品質 IC及高等級用料，提供強悍且穩定的高速性能表現，其高品質鋁合金散熱片採用細緻的黑色噴砂工藝，融合簡約的運動潮流風格，以經典紅白灰配色線條與賽車的進氣孔設計、以及底部的俐落線條，呈現獨特動感的勁速時尚，搭配其本身僅有的33mm精悍高度，可適用於各種空間規劃方案，完美詮釋效能、穩定度與相容性的絕佳平衡。本次DDR5記憶體系列預計於9月開始陸續販售，消費者將可由芝奇授權的全球合作供應商購買取得，完整規格請參照以下圖表: 註1: 對AMD處理器進行超頻（包括但不限於更改時鐘頻率/倍頻或內存時序/電壓）以超出其庫存規格運行，即使通透過AMD硬體和/或軟體啟用了超頻，也會使所有適用的AMD產品保固失效。這也可能會使系統製造商或零售商提供的保固無效。用戶承擔AMD處理器超頻可能引起的所有風險和責任，包括但不限於硬體故障或損壞，系統效能降低和/或數據丟失，損壞或漏洞。 GD-106
QNAP 推出 TS-x62 多媒體 2.5GbE NAS，採用 Intel® Celeron® N4505 雙核心處理器，支援 HDMI 2.0、雙 M.2 PCIe 插槽和 PCIe 擴充

運算、網通及儲存解決方案創新者威聯通®科技 (QNAP® Systems, Inc.) 今日發表 2-bay TS-262 與 4-bay TS-462 NAS，採用 Intel® Celeron® 雙核心處理器。具備 2.5GbE 連接埠和兩個可配置 SSD 快取應用的 M.2 PCIe 插槽，實現更高的傳輸速度及更快的資料存取，強化各種儲存應用效能。TS-x62 NAS 系列配備一條 PCIe Gen 3 插槽，讓使用者可以透過多樣化的 QNAP PCIe 擴充卡賦予 NAS 更高效能與應用。TS-x62 NAS 系列是作為多媒體中心的理想選擇。使用者可便利地將 NAS 多媒體串流至家中各個角落，還可透過 HDMI 2.0 輸出直接在電視或大螢幕上欣賞。英特爾 Client Connectivity 事業部總經理 Jason Ziller 表示：「我們很高興與 QNAP 合作推出 TS-x62 系列，其涵蓋家庭使用者的各種使用情境，例如 4K 媒體串流、集中儲存和高效備份。Intel® Celeron® N4505 處理器具有更強的協作及多工處理能力，為家用 NAS 機型提供了極具吸引力的效能。」威聯通總經理張明智表示：「TS-x62 系列採用 Intel® Celeron® N4505 處理器，展現 QNAP 致力於為家庭使用者提供先進效能及實用性。例如，照片管理解決方案與 Intel® OpenVino™ AI 引擎的整合，相較於上一代，更能讓使用者享用更快的圖片辨識及組織功能。」 TS-x62 系列配備 QNAP 最新版 QTS 作業系統 QTS 5.0，讓使用者享受更快、更順暢、更輕鬆的使用者體驗。QuMagie 整合智慧 AI 影像辨識技術，提供智慧化的照片管理功能，其還可透過 NAS 安裝 Edge TPU（需選購）增添 AI 運算資源，獲得躍進的人臉和物件辨識速度。QTS 5.0 支援 TLS 1.3 用以增強安全性及效能，以及支援 QTS 和應用程式的自動更新，確保 NAS 保持在最佳狀態運作。 TS-x62 系列可作為 Plex® 多媒體伺服器，使用者可透過一般媒體串流裝置，包括 Roku®、Apple TV®（透過 Qmedia）、Google Chromecast™、Amazon Fire TV® 等，將媒體檔案串流至行動裝置、DLNA® 裝置和電視。Hybrid Backup Sync (HBS 3) 提供多種實用的資料備份型態，包含備份至雲端、外接硬碟和遠端 NAS 的二次備份，確保檔案安全無虞。高性價比的 TS-x62 系列可連接儲存擴充設備彈性擴充容量，或是利用 HybridMount 來掛載雲端服務，如 Dropbox®、Google™ 雲端硬碟、OneDrive® 和其他主流雲端服務。內建的 App Center 還提供多種隨選安裝的應用程式，可用於檔案管理、增加生產效率等。 TS-262-4G: 2 個硬碟槽，內建 4 GB 記憶體 (on board，不可擴充) TS-462-2G: 4 個硬碟槽，2 GB SO-DIMM DDR4 記憶體 (1 x 2 GB) 直立式機型；Intel® Celeron® N4505 雙核心，最高達 2.9 GHz；熱插拔 2.5 吋／3.5 吋 SATA 6 Gbps 硬碟或固態硬碟；2 x M.2 2280 PCIe Gen 3 插槽；1 x 2.5 GBASE-T RJ45 連接埠；1 x PCIe Gen 3 擴充槽；2 x USB 3.2 Gen 2 (10Gbps) 連接埠，2 x USB 2.0 連接埠；1 x HDMI 2.0 4K 輸出
EA SPORTS 在全球足球系列中與超過 300 名夥伴合作，一同創造無與倫比的真實感和沉浸式體驗

美商藝電公司（NASDAQ：EA）現已宣布了一連串新的長期合作夥伴及遊戲內整合，將於 EA SPORTS™《FIFA 23》和EA SPORTS FC中登場，粉絲們可以和全球體育界超過 19,000 名球員與 700 支球隊一同比賽，在 100 座體育場與享受 30 場聯賽。新的長期協議進一步鞏固了 EA SPORTS 的承諾，努力為玩家提供世界級遊戲最身臨其境的遊戲體驗和各個舉世聞名的聯賽、球會、球員和球場。近期，EA SPORTS 已宣布和西班牙足球甲級聯賽展開長期的獨家協議，合作範圍將包含所有西甲賽事的冠名權；與 EA SPORTS 攜手對西甲進行全面的形象重塑，以及全新遊戲內整合、播報亮點，並共同承諾對大眾活動進行支援。同時義大利乙級足球聯賽（Serie B）、美國職業足球聯賽、阿根廷足球甲級聯賽（Liga Profesional Argentina）和沙烏地職業足球聯賽（Saudi Pro League）的加入， EA SPORTS 將持續為全球粉絲加入其最愛的聯賽、球會及球員。新的球會合作夥伴包括 Rangers F.C、Celtic F.C 以及 Mamelodi Sundowns F.C，還和 Tottenham Hotspur F.C.、Leeds United 與知名的義大利球會Juventus（祖雲達斯）球會建立新的多年合作夥伴關係，整合該球會的球場、官方球會隊徽、球衣和球員延續了合作夥伴關係，也公開了足球選手 Claudio Marchisio 將擔任 FIFA Ultimate Team™ 英雄，而 Dušan Vlahović 將擔任 EA SPORTS《FIFA 23》的大使。此外，玩家將能夠在世界最具代表性的球場中體驗全新的比賽氛圍，包括小保加（Boca Junior）的糖果盒球場（La Bombonera）、弗萊堡體育俱樂部（SC Freiburg）的歐洲公園體育場（Europa-Park Stadion）、洛杉磯足球俱樂部（LA FC）的加州銀行體育場（Banc of California Stadium）、PSV 燕豪芬（Philips Sport Vereniging Eindhoven）的飛利浦球場（Philips Stadion）和曼徹斯特城女子足球俱樂部（Manchester City Womens）的學院體育場（Academy Stadium）。 EA SPORTS 會持續透過PGMOL（Professional Game Match Officials）為英格蘭超級足球聯賽、阿聯酋航空足總盃（Emirates FA Cup）與涵蓋在英格蘭足球聯賽（English Football League）的相關比賽提供球證，同時首次為巴克萊女子超級聯賽（Barclay’s Women’s Super League）、巴克萊女子冠軍賽（Barclays Women’s Championship）、英格蘭聯賽女子盃（FA Women’s Continental Tyres League Cup）和英格蘭女子足總盃（the Vitality Women’s FA Cup）提供球證。 EA SPORTS《FIFA 23》是唯一能讓粉絲在同一款遊戲中遊玩世界最大的男女兩種 FIFA World Cup™ 錦標賽，以及參與經典 UEFA Champions League、UEFA Europa League、UEFA Europa Conference League、CONMEBOL Libertadores、CONMEBOL Sudamericana、英格蘭超級足球聯賽、西班牙甲組足球聯賽、德國甲級足球聯賽、法國甲組足球聯賽、義大利足球甲級聯賽與美國職業足球聯賽等賽事的作品。《FIFA 23》由 EA Vancouver 與 EA Romania 開發，將於 9 月 30 日在 PlayStation 5、Xbox Series X|S、PC、Stadia、PS4 與 Xbox One 推出。《FIFA 23》終極版之搶先體驗將於 2022 年 9 月 27 日開始。
快閃優惠迎中秋！凱擘大寬頻1G光纖上網＋Wi-Fi 6超低月付799元，Disney+最新華語劇《台北女子圖鑑》即將登場

凱擘大寬頻網路門市祭出1G光纖上網限時優惠月付799元，還加碼抽限量大禮包；Disney+《台北女子圖鑑》上線在即，9月中前訂購年約方案現省50%，再搶首映會門票；HD148高畫質套餐影視內容陪伴全家人過節不無聊，申辦送居家好禮，還有機會帶回話題影集限量聯名好禮！凱擘大寬頻推出1G光纖上網快閃優惠迎中秋，9月1日至9月7日於網路門市申辦，每月只要799元(原優惠價$999)，立即升級Wi-Fi 6及Mesh網路服務，再免費租用Mesh子機一台，由Wi-Fi專家團隊到府建置零死角的無線連網環境，有效降低延遲時間，涵蓋範圍也更廣，全家人連假團聚看片、追劇、玩線上遊戲也不怕流量爆表，隨時體驗高品質的居家飆速快感，合約期間省下高達7,200元，再加碼抽價值2,000元限量Disney+大禮包，想辦好康就趁現在！ Disney+原創華語劇《台北女子圖鑑》將於9月21日獨家上線，改編自人氣日劇《東京女子圖鑑》，為講述愛情、友情、親情和職場奮鬥的女性都會成長劇，由女主角桂綸鎂、王柏傑、夏于喬、林思宇、天心、鳳小岳、石頭、楊謹華、張孝全等多達20位明星陣容演出，首周連播2集，爾後每周更新1集，令人期待。現在訂購Disney+方案年繳1,620元(原價$3,240)，超值現省50%，前6個月由凱擘請你看；9月15日前訂購，就抽《台北女子圖鑑》演員簽名海報和拍立得照片，還能參加9月第4周的首映會搶票活動，有機會近距離與演員們一起看劇。中秋團圓和家人一起烤肉配電視！凱擘大寬頻HBO HD（第235台）推出多檔首播影劇，9月3日晚上9點主打親子最愛《汪汪隊立大功電影版》；9月17日晚上9點播映《蝙蝠俠》；9月5日起每周一晚上9點鎖定原創影集《龍族前傳》。連假不容錯過超夯韓綜，tvN（第211台）9月10日起每周六晚上9點播出熱門韓劇演員同台遊戲的《青春MT》；每周三晚上10點30分全新開播《蹦蹦地球娛樂室》，女勇士們穿越到泰國進行任務。BBC Earth（第207台）帶來《馬汀的太平洋島之旅》，9月7日起每周三晚上9點探索法屬玻里尼西亞、萬那杜等島國風情；睽違十一年再推續作的《冰凍星球2》即將上檔，重登杳無人跡的極寒之地，一窺神秘生物和冰雪國度之美，收看並留意節目訊息，週週抽BBC Earth禮包！9月1日起至9月30日止，新申辦HD148高畫質套餐年約半年繳，享居家好禮5選1，把手持掛燙機、負離子吹風機、momo紅利金888元或Google Nest Mini(合約期15個月)帶回家，再抽《龍族前傳》限量聯名禮！

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